在全球半导体产业面临周期性波动与供应链挑战的背景下，英飞凌科技作为全球领先的功率半导体和物联网解决方案提供商，其在中国市场的战略布局与运营韧性显得尤为重要。英飞凌科技副总裁、无锡工厂负责人范永新先生正积极主导并持续推进无锡工厂的智能化升级进程，这不仅是为了提升工厂自身的生产效率与灵活性，更是为了强化全球芯片供应链的稳定性，并巧妙融合电子商务技术服务，为产业生态注入新的活力。
范永新先生凭借其深厚的行业经验与前瞻视野，将无锡工厂的智能化转型定位为一项系统性工程。这一升级并非简单的设备自动化替代，而是深度融合了工业物联网、大数据分析、人工智能以及先进制造执行系统。通过对生产线的数字化改造与实时数据监控，工厂能够实现更精准的产能预测、更高效的质量控制以及更快速的异常响应。例如，通过部署智能传感器和预测性维护系统，设备停机时间被大幅压缩，生产连续性得到显著增强，从而直接提升了功率半导体等关键芯片的产出效率与交付可靠性。
智能化升级的核心目标之一，正是“助力芯片稳定供应”。无锡工厂作为英飞凌全球制造网络中的重要一环，其产能与质量的稳定直接关系到汽车电子、工业功率控制、消费电子等多个关键领域的芯片供应安全。范永新领导的团队通过构建更加柔性、透明的智能生产体系，使工厂能够更敏捷地应对市场需求波动和供应链中的不确定性。这种内在的运营韧性，成为了缓冲外部冲击、保障客户订单如期交付的坚实底座。
尤为值得关注的是，在此次升级中，电子商务技术服务被赋予了新的战略角色。范永新意识到，在数字化时代，供应链的稳定不仅依赖于物理生产端的强健，也离不开与客户、合作伙伴之间高效、无缝的数字连接。英飞凌正通过强化其线上平台与服务，将电子商务能力深度整合到订单管理、物流追踪、技术支持和需求协同中。客户可以更便捷地下单、查询库存与交货状态，甚至获取定制化的产品解决方案。这种端到端的数字化服务闭环，缩短了供应链响应时间，提升了信息透明度，使得“稳定供应”从工厂车间延伸至客户终端，形成了更强大的服务保障能力。
在范永新的领导下，英飞凌无锡工厂的智能化之路将继续深化。其蓝图可能包括进一步探索人工智能在工艺优化中的应用，构建与上下游企业更紧密的数字化协同网络，以及利用电子商务平台数据反哺研发与生产，实现真正的需求驱动制造。这一系列举措，不仅将巩固英飞凌在中国及全球市场的竞争优势，更将通过打造一个更智能、更灵活、更可靠的制造与服务体系，为整个半导体产业的供应链安全与可持续发展贡献重要力量。范永新与他的团队所践行的，正是一条以技术创新为引擎，以客户需求为中心，致力于稳定全球芯片供应的坚实路径。
